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自从华为脱离后,荣耀一直在寻找一个“突破”的契机,而从上半年就开始被曝光的荣耀Magic 3便承载着这样一个作用。而就在前段时间,荣耀CEO赵明便宣布,荣耀将成为全球首 批采用骁龙888 Plus芯片的手机厂商,前不久便官宣:将于8月12日召开新品发布会,正式推出独 立之后的首 款顶 级旗舰——荣耀Magic 3。
没有麒麟芯片加持的荣耀旗舰,在硬件参数上会有怎样的表现呢?接下来,笔者将汇总此前有关于“荣耀Magic 3”的所有爆料消息,为关心这款新机的小伙伴提供参考。
首 先是核心处理器方面,荣耀Magic3系列手机将搭载“满血版”骁龙888 Plus处理器,该处理器依旧采用三星5nm制程工艺制造,相当于骁龙888的官方超频版。此前就有数码博主在微博上曝光了荣耀Magic 3的Geekbench跑分信息,其中显示该机运行Android 11系统,单核得分1215,多核得分3806分,相比于普通版骁龙888有明显的性能提升。并且,还将配备12GB内存,并且还有望支持内存扩展技术,最 终内存表现可能会与16GB内存媲美,带来更好的使用体验。
其次是影像方面,此前网上传闻荣耀Magic3系列手机将采用屏下摄像头,但是从央视播放的一段广告视频中可以看出,荣耀Magic3系列手机将采用双曲面“药丸”挖孔屏,前置双摄像头,与华为Mate 40 Pro类似。而后置影像模块,荣耀官方终于再次公布了Magic 3的部分细节信息,并且透露了该机的相机相关配置,正式宣布荣耀Magic 3将配备双主摄的影像系统。
最 后荣耀 Magic 3标准版将支持66W快充,高配版支持100W有线快充和50W无线充电。至于能够运行HarmonyOS,目前还未可得知,但我认为荣耀可以给用户一个选择,毕竟和华为一脉相承,运行HarmonyOS还可以帮助华为实现“三亿部”的目标,因此适配该机在未来鸿蒙OS的几率还是有的。
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