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疑有石墨烯技术,荣耀Magic3最cool骁龙888+再升级

版块:SEO优化   类型:普通   作者:wjunxi   查看:3954   回复:0   获赞:1   时间:2021-12-06 17:10:01
荣耀50发布

  手机性能的好坏一直是用户购机关注的重要因素之一,而这也成为各大手机厂商发力的重要阵地。而从上半年旗舰机市场来看,各家厂商对手机性能的优化似乎效果并不显著,已发机型还是发烫明显,被不少用户吐槽,但即将发布的荣耀Magic3系列似乎给出了不同的解决方案。

  石墨烯技术+AI底层优化,双向赋能荣耀Magic3系列“最cool”体验

  近日,荣耀官方发布了一则视频,从微博文案“从容冷却”来看,似乎暗示了荣耀Magic3系列的“降温大招”。结合视频中出现的“石墨烯”结构看,似乎在暗示即将发布的荣耀Magic3系列或将搭载石墨烯这一最先进的散热材质。

  作为超导热材料,石墨烯具有非常优秀的热传导特性,这一点毋庸置疑。要知道,荣耀是行业内最早将石墨烯技术引入到手机散热上的厂商,早在2018年荣耀推出的Magic2就采用了石墨烯散热技术,领先其他厂商数年,不过笔者认为,随着荣耀技术创新的进步,此次荣耀Magic3上搭载的石墨烯技术应该会有大升级。

  不仅如此,值得一提的是,在近日新华社举办的“科技照耀未来”主题对话中,荣耀CEO赵明同时也提到了,在荣耀Magic3上将通过荣耀AI技术加持打造最COOL的骁龙888+。“最cool”顾名思义指的是温度,这无疑为手机用户吃了一颗定心丸,意味着荣耀Magic3系列将基于AI优化能力,使得整体功耗降低,达到散热降温的作用。

  此外,荣耀在芯片优化上的领先优势也值得关注。荣耀产品线总裁方飞曾表示,荣耀Magic3的研发团队有很多人参与了华为最早的芯片孵化过程,他们对芯片底层非常了解,基于同样的芯片、同样的硬件,荣耀能做到比其他厂家优化10%到15%的水平。

  而这一点,在荣耀今年推出的荣耀50Pro上也得了验证。荣耀50Pro搭载来自高通的骁龙778芯片,相比同样采用了高通平台的其他产品,荣耀50 Pro展现了大量自研技术上的优势,并且将GPU Turbo X和LINK Turbo首次移植到了搭载高通骁龙平台上,整体性能表现被行业所认可。如今得益于荣耀强大的底层优化能力,再辅以强大的散热技术方案,荣耀Magic3势必在性能上再进一步。


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