随着时代不断进步，半导体先进工艺也在逐渐往前发展。虽然苹果错过了在今年使用 3nm 工艺的机会，但接下来的 3nm、2nm 工艺都将实现稳定过渡。

，苹果拥有自己的 SoC 设计团队，从而为 iPhone、Mac 和 iPad 设计 CPU，并将其由台积电代工生产。

不过，进展并不总是按计划进行。像 M1 和 A15 这样的苹果处理器是用 5nm 工艺制造的，而该公司希望在今年过渡到 3nm 工艺，但天不遂人意，台积电未能在今年下半年解决量产问题，哪怕现在马上实现量产也已经为时已晚，所以新的 M2 和 A16 仍然使用 5nm 工艺的增强版，预计后续的 M3 将是苹果首款采用 3nm 工艺的产品。

据《电子时报》，苹果早已开始积极准备 2nm 芯片，并希望与台积电加强合作，为其内部开发的处理器应用新节点，计划是在 2025 年进入量产。

当然，哪怕苹果芯片没能实现大跃进也并不落后。按照苹果的说法，iPhone 14 Pro 中 A16 的性能比 iPhone 11 Pro Max 强 33%，比三星 Galaxy S22 Ultra 强 40%，同时电池续航时间也更长，而未来采用 2nm 工艺的芯片同样值得期待。