北京瑞弛共享什么是靶材的功能要求

版块：钣金加工类型：普通作者：化工产业技术分享查看：147 回复：0 获赞：0 时间：2022-06-13 13:53:47

　　靶材在各个工作的广泛运用，使得人们对靶材的需求越来越高。下面北京瑞弛的小编就为我们简略的介绍一下什么是靶材的首要功用要求，期望对我们有所协助。

靶材,靶材的功用要求

　　纯度：纯度是靶材的首要功用目标之一，由于靶材的纯度对薄膜的功用影响很大。不过在实际运用中，对靶材的纯度要求也不尽相同。例如，跟着微电子工作的迅速发展，硅片标准由6”, 8“发展到12”, 而布线宽度由0.5um减小到0.25um,0.18um甚至0.13um，从前99.995%的靶材纯度可以满意0.35umIC的工艺要求，而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。

　　密度：为了削减靶材固体中的气孔，进步溅射薄膜的功用，一般要求靶材具有较高的密度。靶材的密度不只影响溅射速率，还影响着薄膜的电学和光学功用。靶材密度越高，薄膜的功用越好。此外，进步靶材的密度和强度使靶材能更好地接受溅射过程中的热应力。密度也是靶材的要害功用目标之一。

　　杂质含量：靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是堆积薄膜的首要污染源。不同用处的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如，半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和放射性元素含量都有特殊要求。

全站外链： TEC传感器 | 猫掌外链

免责声明

1、小猪外链里发表的文章仅代表作者本人的观点，与本网站立场无关。
2、小猪外链网资源分享仅为个人学习、交流之用，同时向原著作者表达敬意。
3、小猪外链网仅提供信息存储空间服务，小猪外链网信息均来源于用户自行发布，不承担任何法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容，可以按照《小猪外链网文章侵权处理流程》进行处理，同时向原著作者表达敬意。
4、内容由网友自主上传，如有侵权、违规请联系邮箱616859395@qq.com进行处理。

如果觉得本文还不错请点个赞或者打赏点金币哦~

拒绝伸手党，拿走请回复，尊重楼主，尊重你我他~

回复列表

默认热门正序倒序

<p style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: "Microsoft Yahei", PingFangSC-Regular, "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, "Hiragino Sans GB", "Heiti SC", "WenQuanYi Micro Hei", sans-serif; background-color: rgb(255, 255, 255);">　　靶材在各个工作的广泛运用，使得人们对靶材的需求越来越高。下面北京瑞弛的小编就为我们简略的介绍一下什么是靶材的首要功用要求，期望对我们有所协助。<p style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: "Microsoft Yahei", PingFangSC-Regular, "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, "Hiragino Sans GB", "Heiti SC", "WenQuanYi Micro Hei", sans-serif; background-color: rgb(255, 255, 255); text-align: center;"><img class="ue-image" src="http:///zb_users/upload/2022/06/202206061654480443606429.png" title="靶材_靶材的功用要求" alt="靶材,靶材的功用要求" style="border-style: none; height: auto !important; width: auto !important;"><p style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: "Microsoft Yahei", PingFangSC-Regular, "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, "Hiragino Sans GB", "Heiti SC", "WenQuanYi Micro Hei", sans-serif; background-color: rgb(255, 255, 255);">　　纯度：纯度是靶材的首要功用目标之一，由于靶材的纯度对薄膜的功用影响很大。不过在实际运用中，对靶材的纯度要求也不尽相同。例如，跟着微电子工作的迅速发展，硅片标准由6”, 8“发展到12”, 而布线宽度由0.5um减小到0.25um,0.18um甚至0.13um，从前99.995%的靶材纯度可以满意0.35umIC的工艺要求，而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。<p style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: "Microsoft Yahei", PingFangSC-Regular, "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, "Hiragino Sans GB", "Heiti SC", "WenQuanYi Micro Hei", sans-serif; background-color: rgb(255, 255, 255);">　　密度：为了削减靶材固体中的气孔，进步溅射薄膜的功用，一般要求靶材具有较高的密度。靶材的密度不只影响溅射速率，还影响着薄膜的电学和光学功用。靶材密度越高，薄膜的功用越好。此外，进步靶材的密度和强度使靶材能更好地接受溅射过程中的热应力。密度也是靶材的要害功用目标之一。<p style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: "Microsoft Yahei", PingFangSC-Regular, "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, "Hiragino Sans GB", "Heiti SC", "WenQuanYi Micro Hei", sans-serif; background-color: rgb(255, 255, 255);">　　杂质含量：靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是堆积薄膜的首要污染源。不同用处的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如，半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和放射性元素含量都有特殊要求。

首 1 尾