跟着半导体技能的不断发展，对工艺技能的要求越来越高，特别是对半导体圆片的外表质量要求越来越严，其主要原因是圆片外表的颗粒和金属杂质沾污会严峻影响器材的质量和成品率，在现在的集成电路生产中，因为圆片外表沾污问题，仍有50%以上的资料被损失掉。

在半导体生产工艺中，简直每道工序中都需求进行清洗，圆片清洗质量的好坏对器材功能有严峻的影响。正是因为圆片清洗是半导体制作工 艺中最重要、最频频的工步，并且其工艺质量将直接影响到器材的成品率、功能和可靠性，所以国内外各大公司、研讨机构等对清洗工艺的研讨一直在不断地进行。现在已研制出的圆片清洗技能有：湿法化学清洗、超声清洗、兆声清洗、鼓泡清洗、擦拭、高压喷射法、离心喷射法、流体力学法、流体动力学法、干法清洗、微集射束流法、激光束清洗、冷凝喷雾技能、汽相清洗、非滋润液体喷射法、在线真空清洗 、RCA清洗、等离子体清洗、原位水冲刷等。这些办法和技能已被广泛应用于半导体圆片的清洗工艺中。

怎么判别晶圆是否到达必定的清洁度。一个重要的途径便是判别清洗晶圆的溶液的洁净度。PMT-2液体颗粒计数仪选用英国普洛帝核心技能创新式的第八代双激光窄光颗粒检测传感器，双精准流量操控-精细计量柱塞泵和超精细流量电磁操控系统，可以对清洗剂、半导体、超纯水、电子产品、平板玻璃、硅晶片等产品的在线或离线颗粒监测和剖析，现在是英国普洛帝剖析测验集团向水质范畴及微纳米检测范畴的重要产品。