半导体制作中需求一些有机物和无机物参加完结，别的，因为工艺总是在净化室中由人的参加 进行，所以半导体圆片不可避免的被各种杂质污染。依据污染物的来历、性质等，大致可分为颗粒、有机物、金属离子和氧化物四大类。

1.1 颗粒

颗粒首要是一些聚合物、光刻胶和蚀刻杂质等。这类污染物一般首要依托范德瓦尔斯吸引力 吸附在圆片外表，影响器材光刻工序的几何图形的构成及电学参数。这类污染物的去除办法首要以物理或化学的办法对颗粒进行底切，逐步减小其与圆片外表的触摸面积，终究将其去除。

1.2 有机物

有机物杂质的来历比较广泛，如人的皮肤油脂、细菌、机械油、真空脂、光刻胶、清洗溶剂等。这类污染物一般在圆片外表构成有机物薄膜阻挠清洗液抵达圆片外表，导致圆片外表清洗不完全，使得金属杂质等污染物在清洗之后仍完好的保留在圆片外表。这类污染物的去除常常在清洗工序的进行，首要运用硫酸和双氧水等办法进行。

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