跟着电子技能的飞速发展，SMT封装的小型化，拼装的高密度化以及各种新封装技能的不断涌现，对电路拼装质量的要求越来越高。因而，对检测办法和技能提出了更高的要求。为了满意这一要求，新的检测技能不断出现，X射线检测技能便是其间的典型代表。它不仅能够检测不行见的焊点，例如BGA（BallGrid Array，球栅显现封装）等，而且能够定性和定量分析检测成果以及早发现毛病。日联科技作为制作商扼要介绍了X射线查看技能的杰出优势。当时，在电子拼装范畴中运用了各式各样的测验技能。常用的是手动外观查看（MVI）和在线测验（在线测验仪，简称ICT），主动光学查看（简称AOI），主动X射线查看（简称AXI），功用测验仪（简称FT）等等。这些检测办法各有优缺陷：

手动外观查看是外观查看的一种办法。检测规模是有限的，它只能查看短少的组件，方向极性，模型的正确性，电桥衔接和部分焊点。因为人工视觉查看很简单遭到人的片面和客观因素的影响，因而高度不稳定。当处理0603、0402和细距离芯片时，特别是当很多运用BGA设备时，手动目视查看愈加困难，而且几乎不行能用手动目视查看焊接质量。飞针测验是一种机器查看办法。

它运用两个探针使设备通电以完成检测，然后能够检测比如设备毛病和不良组件功能之类的缺陷。此测验办法比较刺进式PCB和装置有尺度大于0805的设备的低密度PCB适用。可是，设备的小型化和产品的高密度使得这种检测办法的缺陷清楚明了。关于0402设备，因为焊点面积小，无法正确衔接探针。特别关于高密度消费电子产品（例如手机），探针将无法抵达焊点。此外，它无法精确丈量运用并联电容器，电阻器和其他电气衔接的PCB。因而，跟着产品的高密度和设备的小型化，“飞针测验在实践测验工作中越来越少运用。

ICT针床测验是一种广泛运用的测验技能。它的长处是测验速度快。单品种，大批量产品，但跟着产品种类的丰厚，安装密度的进步和新产品开发周期的缩短，其局限性愈加显着，其缺陷首要表现在以下几个方面：针对特别规划的测验点和测验模具制作周期长，价格高，编程时间长：因为设备小型化而导致的测验困难和不精确的测验：PCB规划更改后，将无法运用原始测验模具。

日联科技(UNICOMP)，成立于2009年，是从事X射线技能研究和精细X射线检测配备研制制作的高新技能企业，是国内将物联网和“云核算”技能应用于X射线检测范畴。

日联科技在无锡、重庆、深圳具有现代化的生产基地和研制中心，并在西安设立了软件公司。公司具有一支经验丰厚、技能的研制与办理团队，自主研制了X射线核心技能，并建立了省级工程技能研究中心、院士工作站。