BGA(球栅阵列包装)是一种典型的高密度包装技能，其特点是芯片插脚以球形焊点的摆放方式散布在包装下，可使设备更小、引脚数目更多、引脚距离更大、制品拼装率更高、电气功能更好。所以，包装设备的运用越来越广泛。可是，BGA焊点隐藏在芯片的底部，焊接和拼装后不利于检测。别的，因为国家或职业没有拟定BGA焊接质量检验规范，所以BGA焊接质量检测技能是这类设备运用中的一大难题。

当时对BGA焊接质量的检测手法非常有限，常用的检测办法有视觉检测、飞针电子检测、x射线检测、染色检测、切片检测等。以染色和切片的办法进行破坏性检测，可作为毛病剖析手法，不适用于焊接质量检测。本发明选用的是视觉检测技能，它只能对设备边际处的焊球进行检测，不能检测焊球的内部缺点；飞针电子检测误判率过高；X射线检测运用X射线的传输特性，能够很好地检测隐藏在设备下的焊球焊接状况，是现在有用的BGA焊接质量检测办法。

焊接球桥接：指两个或两个以上的BGA焊球连在一起构成短路的缺点。这是因为BGA焊球熔化后活动构成的粘连所造成的。因为此缺点会引起短路，这是肯定不允许的严峻缺点。

焊球丢掉：BGA焊球丢掉是指焊接后焊球丢掉的缺点。该缺点可能是植球过程中的遗失，也可能是因为焊球流入印制板的通孔中。这个缺点会直接导致断电，这是肯定不能允许的严峻缺点。

BGA焊球移动：BGA焊球与PCB焊盘没有彻底对齐，存在相对位移缺点。这一缺点一般不影响电气衔接，但影响设备焊接的机械功能。实践中，焊球对焊盘的位移最大25%，但相邻焊球间的空隙不得削减25%以上。

BGA焊接球：指气泡在BGA焊接球上的缺点。此缺点一般是因为焊膏中有机成分未及时扫除或焊盘未清洗洁净所造成的。焊接球体气泡对信号的传输有必定的影响，而气泡对机械功能的影响更为重要。实践中，生产单位或用户一般规则焊点内总气泡的浓度不超越某一阈值，如空泛面积小于等于焊球投影面积的25%，即合格。

虚焊：指BGA焊球与焊盘没有真实电气衔接的缺点。这类缺点常与金属间化合物的构成有关，表现为电气衔接不良或不畅，在施加外力时电气衔接杰出。除上述直接方式外，虚焊办法难以直接检测到。

枕状效应(HIP)：指BGA焊接球与焊膏揉捏未彻底或部分交融而成的凹凸或不分散凸。这种缺点一般没有特别的表现方式，检测办法不易发现，但在后期运用过程中，焊点简单开裂，构成虚焊，因而损害更大。

为进步检测功率，常选用二维X射线对有无虚焊进行开始确诊。调查X光在特定操作过程中的歪斜

BGA的焊接质量首要包含焊球的焊接、丢掉焊球、焊球偏移、焊球空泛、虚焊和枕头效应。运用中呈现的一些缺点会导致电路的可靠性受到影响，有些会当即表现出来，如焊球焊接会构成短路；在运用中，如运用时，焊球很简单在枕头上折断构成虚焊。通过一些实时测验，咱们能够很简单地检测出实时功能的缺点，而实时功能对电子体系的损害却是不容忽视的。