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离子研磨仪在半导体失效剖析中的使用事例共享

版块：机械制造类型：普通作者：化工产业技术分享查看：73 回复：0 获赞：0 时间：2022-05-18 18:04:40

芯片-1.jpg

失效剖析是关于电子元件失效原因进行确诊，在进行失效剖析的进程中，往往需求凭借仪器设备，以及化学类手法进行剖析，以承认失效形式，判别失效原因，研讨失效机理，提出改进预防措施。其办法能够分为有损剖析，无损剖析，物理剖析，化学剖析等。其间在进行微观描摹检测的时分，尤其是需求调查断面或许内部结构时，需求用到离子研磨仪+扫描电镜结合法，来进行失效剖析研讨。

离子研磨仪现在是遍及运用的制样东西，能够进行不同视点的剖面切削以及外表的抛光和清洁处理，以制备出合适半导体毛病剖析的 SEM 用样品。

截屏2022-03-04 上午10.05.29.png

离子研磨1.jpg

离子研磨仪的基本原理

事例共享 1：晶片失效剖析思路和办法

1. 优先判别失效的方位

2. 确定失效剖析方位后，决议进行离子研磨仪进行切开

3.离子研磨仪中进行切开

4.切开后的样品，扩大调查

5.扩大后发现毛病方位左右不对称

6. 进一步扩大后，发现毛病方位揉捏变形，开裂，是形成失效的主要原因

7. 变形开裂方位（扩大倍数：20,000x）

8. 变形开裂方位（扩大倍数：40,000x）

事例共享 2：IC 封装测验失效剖析

1. 对失效方位进行切开 2.离子研磨仪中进行切开

3. 方位1. 扩大后发现此处未衔接。扩大倍数：30,000x

4.方位2. 扩大后发现此处开裂。扩大倍数：50,000x

事例共享 3：PCB / PCBA 失效剖析

TECNOORG LINDA SC-2100

· 适用于离子束剖面切削、外表抛光

· 可预设不同切削视点制备横截面样品

· 可用于样品抛光或终究阶段的细抛和清洁

· 超高能量离子枪用于快速抛光

· 低能量离子枪适用后处理的外表无损细抛和清洁

· 操作简略，嵌入式计算机体系，全自动设定操作

· 冷却体系标准化，应用于多品种样本

· 高分辨率五颜六色相机完成实时监控抛光进程

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<img style="max-width: 800px; max-height: 300%; width: 500px; height: 375px;" src="https://img72.chem17.com/9/20220309/637824344388744226812.jpg" title="芯片-1.jpg" alt="芯片-1.jpg" width="500" height="375" border="0" vspace="0"/>失效剖析是关于电子元件失效原因进行确诊，在进行失效剖析的进程中，往往需求凭借仪器设备，以及化学类手法进行剖析，以承认失效形式，判别失效原因，研讨失效机理，提出改进预防措施。其办法能够分为有损剖析，无损剖析，物理剖析，化学剖析等。其间在进行微观描摹检测的时分，尤其是需求调查断面或许内部结构时，需求用到离子研磨仪+扫描电镜结合法，来进行失效剖析研讨。离子研磨仪现在是遍及运用的制样东西，能够进行不同视点的剖面切削以及外表的抛光和清洁处理，以制备出合适半导体毛病剖析的 SEM 用样品。<img style="max-width: 800px; max-height: 300%; width: 550px; height: 253px;" src="uploadfiles/images/1429/20220518/180435_I01RX1.png" title="截屏2022-03-04 上午10.05.29.png" alt="截屏2022-03-04 上午10.05.29.png" width="550" height="253" border="0" vspace="0"/><img style="max-width:800px;max-height:300%;" src="uploadfiles/images/1429/20220518/180435_A0rEpy.jpg" title="离子研磨1.jpg" alt="离子研磨1.jpg"/>离子研磨仪的基本原理事例共享 1：晶片失效剖析思路和办法<img style="max-width: 800px; max-height: 300%; width: 550px; height: 541px;" src="uploadfiles/images/1429/20220518/180435_nATseB.png" title="IMG_1061.PNG" alt="IMG_1061.PNG" width="550" height="541" border="0" vspace="0"/>1. 优先判别失效的方位<img style="max-width: 800px; max-height: 300%; width: 550px; height: 537px;" src="uploadfiles/images/1429/20220518/180435_jycCf7.png" title="IMG_1062.PNG" alt="IMG_1062.PNG" width="550" height="537" border="0" vspace="0"/>2. 确定失效剖析方位后，决议进行离子研磨仪进行切开 <img style="max-width: 800px; max-height: 300%; width: 550px; height: 413px;" src="uploadfiles/images/1429/20220518/180435_H7focR.png" title="linda.png" alt="linda.png" width="550" height="413" border="0" vspace="0"/>3.离子研磨仪中进行切开 <img src="uploadfiles/images/1429/20220518/180435_LeEs3v.png" title="IMG_1063.PNG" alt="IMG_1063.PNG" style="max-width: 800px; max-height: 300%; width: 550px; height: 545px;" width="550" height="545" border="0" vspace="0"/>4.切开后的样品，扩大调查<img style="max-width: 800px; max-height: 300%; width: 550px; height: 506px;" src="uploadfiles/images/1429/20220518/180436_tljqfO.png" title="IMG_1064.PNG" alt="IMG_1064.PNG" width="550" height="506" border="0" vspace="0"/>5.扩大后发现毛病方位左右不对称<img style="max-width: 800px; max-height: 300%; width: 550px; height: 503px;" src="uploadfiles/images/1429/20220518/180436_NXQXS6.png" title="IMG_1065.PNG" alt="IMG_1065.PNG" width="550" height="503" border="0" vspace="0"/>6. 进一步扩大后，发现毛病方位揉捏变形，开裂，是形成失效的主要原因<img style="max-width: 800px; max-height: 300%; width: 550px; height: 541px;" src="uploadfiles/images/1429/20220518/180436_mRJkfH.png" title="IMG_1071.PNG" alt="IMG_1071.PNG" width="550" height="541" border="0" vspace="0"/>7. 变形开裂方位（扩大倍数：20,000x）<img style="max-width: 800px; max-height: 300%; width: 550px; height: 584px;" src="uploadfiles/images/1429/20220518/180437_Mp2orJ.png" title="IMG_1066.PNG" alt="IMG_1066.PNG" width="550" height="584" border="0" vspace="0"/>8. 变形开裂方位（扩大倍数：40,000x）事例共享 2：IC 封装测验失效剖析<img style="max-width:800px;max-height:300%;" src="uploadfiles/images/1429/20220518/180437_UV0Z4f.png" title="IMG_1067.PNG" alt="IMG_1067.PNG"/><img src="uploadfiles/images/1429/20220518/180437_rJ6BfD.png" title="linda.png" alt="linda.png" width="275" height="206" border="0" vspace="0" style="max-width: 800px; max-height: 300%; width: 275px; height: 206px;"/> 1. 对失效方位进行切开 2.离子研磨仪中进行切开<img style="max-width: 800px; max-height: 300%; width: 550px; height: 584px;" src="uploadfiles/images/1429/20220518/180437_OKZCYF.png" title="IMG_1068.PNG" alt="IMG_1068.PNG" width="550" height="584" border="0" vspace="0"/>3. 方位1. 扩大后发现此处未衔接。扩大倍数：30,000x<img style="max-width: 800px; max-height: 300%; width: 550px; height: 584px;" src="uploadfiles/images/1429/20220518/180438_xaEwTP.png" title="IMG_1069.PNG" alt="IMG_1069.PNG" width="550" height="584" border="0" vspace="0"/>4.方位2. 扩大后发现此处开裂。扩大倍数：50,000x事例共享 3：PCB / PCBA 失效剖析<img style="max-width: 800px; max-height: 300%; width: 550px; height: 365px;" src="uploadfiles/images/1429/20220518/180438_qEc6wu.jpg" title="IMG_1070.JPG" alt="IMG_1070.JPG" width="550" height="365" border="0" vspace="0"/><img style="max-width: 800px; max-height: 300%; width: 550px; height: 182px;" src="uploadfiles/images/1429/20220518/180439_bhV0if.jpg" title="IMG_1075.JPG" alt="IMG_1075.JPG" width="550" height="182" border="0" vspace="0"/>TECNOORG LINDA SC-2100<img style="max-width: 800px; max-height: 300%; width: 550px; height: 344px;" src="uploadfiles/images/1429/20220518/180439_HBvtRQ.jpg" title="header.jpg" alt="header.jpg" width="550" height="344" border="0" vspace="0"/>· 适用于离子束剖面切削、外表抛光· 可预设不同切削视点制备横截面样品· 可用于样品抛光或终究阶段的细抛和清洁· 超高能量离子枪用于快速抛光· 低能量离子枪适用后处理的外表无损细抛和清洁· 操作简略，嵌入式计算机体系，全自动设定操作· 冷却体系标准化，应用于多品种样本· 高分辨率五颜六色相机完成实时监控抛光进程
 
 
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