微电子封装范畴选用引线结构的塑封方式，首要选用导热性、导电性、加工功能杰出的铜合金资料作为引线结构，铜的氧化物与其它一些有机污染物会形成密封模塑与铜引线结构的分层，形成封装后密封功能变差与缓慢渗气现象，一起也会影响芯片的粘接和引线键合质量，确保引线结构的超洁净是确保封装可靠性与良率的要害，经等离子体清洗机的处理可到达引线结构外表超净化和活化的作用，制品良率比传统的湿法清洗会极大的进步，而且免除了废水排放，下降化学药水收购本钱。

等离子清洗机（Plasma Cleaner）又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子外表处理机、等离子清洗体系等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子外表处理等场合，经过等离子清洗机的外表处理，能够改进资料外表的潮湿才能，使多种资料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，一起去除有机污染物、油污或油脂

等离子清洗机关于不同几许形状、外表粗糙度不同的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物品的外表，均可进行超清洁改性。plasma等离子清洗机不只能够铲除试品外表的有机污染物；等离子清洗机的外表活化处理，可进步外表活性，添加各大产品之间的结合强度