微电子封装的出产过程中，因为指印、助焊剂、各种穿插污染、天然氧化等，器材和资料外表会构成各种沾污，包含有机物、环氧树脂、焊料、金属盐等。这些沾污会明显地影响封装出产过程中的相关工艺质量。运用等离子体清洗机能够很简单去除去出产过程中所构成的这些分子水平的污染，确保工件外表原子与行将附着资料的原子之间严密触摸，然后有效地进步引线键合强度，改进芯片粘接质量，削减封装漏气率，进步元器材的功能、成品率和可靠性

等离子清洗机（Plasma Cleaner）又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子外表处理机、等离子清洗体系等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子外表处理等场合，经过等离子清洗机的外表处理，能够改进资料外表的潮湿才能，使多种资料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，一起去除有机污染物、油污或油脂

等离子清洗在整个封装工艺过程中的效果主要有避免包封分层、进步焊线质量、添加键合强度、进步可靠性以及进步良品率节省本钱等。

等离子清洗机关于不同几许形状、外表粗糙度不同的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物品的外表，均可进行超清洁改性。plasma等离子清洗机不只能够铲除试品外表的有机污染物；并且时序处理，速率快，清洁工作效率高。绿色环保，无化学溶剂，对试品及环境无二次污染。