plasma等离子体清洗机对晶圆的外表处理，可到达清洁和安全的效果。等离子体清洗机器设备是运用等离子体对外表进行活化去除，然后去除资料外表的污染物，然后进步产品的外表功能。在生生过程中，能够穿过物体外表的深度到达几微米，等离子清洗机是运用了等离子体中的各种高能物质，目标外表的尘埃被彻底剥去和去除。

等离子清洗机对晶圆的外表处理包含预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。运用等离子清洗机，不只能彻底清除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆外表，进步晶圆外表的浸润性，使晶圆外表愈加具有粘接力。

plasma等离子清洗机在晶圆范畴的使用：

1.选用plasma等离子清洗机对晶圆外表处理之后，能够获得钻孔小，对外表和电路的损害小，到达清洁、经济和安全的效果。

2.等离子清洗机刻蚀均匀性好，处理过程中不会引进污染，洁净度高。

3.经过等离子体清洗机处理芯片和封装载板，不只能够获得超清洁的焊接外表，还能够大大进步焊接外表的活性，有用避免虚焊，削减空泛，进步填料的边际高度和包容性，进步封装的机械强度，削减不同资料的热膨胀系数在界面之间构成的内应剪切力，进步产品的可靠性和运用寿命。