等离子清洗机在封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装及粘合。

引线键合：芯片接合基板之前和高温固化后，现有的污染物或许含有微颗粒和氧化物，这些污染物的物理和化学反应铅和芯片与基板之间的焊接不完整啊粘结强度差，附着力不行。在引线键合前，等离子体清洗机能明显进步外表活性，进步键合线的结合强度和抗拉强度。对焊接头的压力可低（当有污染物，焊头穿透污染物，更大的压力的需求），在某些状况下，键合温度也可以下降，然后进步出产和下降成本。

小银胶衬底：污染物会导致胶体银是球状，不利于芯片张贴，简单刺伤导致芯片手册，等离子体清洗机可以使外表粗糙度和亲水性大大进步，有利于银胶体和瓷砖张贴芯片，一起使用量可节约银胶，下降成本。

封胶：在环氧树脂过程中，污染物会导致泡沫起泡率高，导致产品的质量和使用寿命低，所以为了防止密封泡沫的构成过程中也重视。等离子体清洗机清洗后，芯片与基板的将与胶体的结合愈加严密，构成的泡沫将大大削减，一起也将明显进步散热率和光发射率。

等离子清洗机（Plasma Cleaner）又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子外表处理机、等离子清洗体系等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子外表处理等场合，经过等离子清洗机的外表处理，可以改进资料外表的潮湿才能，使多种资料可以进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，一起去除有机污染物、油污或油脂

等离子清洗机应用在封装工艺中可以有用去除资料外表的有机残留、微颗粒污染、氧化薄层等，进步工件外表活性，防止键合分层或虚焊等状况。