COG生产制造加工工艺距今近十年的进步历史时间，它的进步与IC的微型化、纤薄化及其LCD显示屏光 刻精密度的精细化管理是紧密联系的，我厂生产制造COG液晶显示屏也是有近6年的时间段了，累积了很多珍贵的工作经验。
COG液晶显示屏：
 1、COG生产流程如下所示所显示。         
 LCD显示屏->将ACF邦贴到屏上->将裸集成ic从芯片拖盘里取下->查验裸集成ic的对合标识->查验LCD屏上对合标识->集成ic与LCD屏对合->压合头将集成ic与LCD屏邦贴住一起->全部邦贴全过程进行 
 2、加工工艺关键点 
 （1）    綁定IC时规定IC对合标示与LCD屏上的对合标示符合； 
 （2）    要用无尘擦拭布沾有机溶剂消除液晶显示屏上压着区的脏东西，应用UV灯消除液晶显示屏上压着区的有机化学 物； 
 （3）    ACF贴附精密度为 100μM； 
 （4）    要留意ACF的存储标准和调节好ACF綁定的時间、压合溫度和拉力的工作压力。ACF反映率规定做到80%以上。例如应用日立（HITACHI）企业的AC-8304Y的ACF，其存放标准为：在室内温度约25℃和环境湿度70%RH状况下，有效期限1个月；在溫度-10℃~5℃时有效期限为6个月。ACF应用加工工艺标准：贴ACF溫度100±10℃（ACF的具体溫度），气体压强约1Mpa，時间1~5秒，主压气体压强约50~150Mpa（指每一个IC BUMP上的气体压强，依据ACF中导电性球的受力实际效果决策压力的大小）。ACF溫度220±20℃（ACF的具体溫度），時间7~10秒。全部ＡＣＦ从电冰箱中取下后需要在室内温度标准下 置放１钟头后才可开启包裝； 
 （5）    务必保证前工艺流程光刻工艺的良品率，严控断笔和连笔（关键在IC连接处）； 
 （6）    LCD屏需经严苛检测，避免废料漏测，导致原料消耗及质量欠佳； 
 （7）    显微镜下全检避免断笔排出，规定IC电级上的导电性颗粒压印最少5个,邻近BUMP中间 不可以相互之间触碰； 
 （8）    COG制成品务必100%检验； 
 （9）    COG-LCD商品一般多见密度高的商品，生产制造时规定光刻技术段的屏幕分辨率较高，PI定项膜与磨擦匀称性不错，线上空隙低于15μM时需要提升TOP（涂敷电缆护套）加工工艺，以防止短短路、表明 不均匀、串扰和功能损耗电流量大等状况的发生； 
 （10）    COG普遍欠佳品包含：IC脏东西、IC压印欠佳、ACF贴附不良、IC对合偏位、IC薄厚 不均匀、IC电遇欠佳、IC开裂/划伤、IC BUMP欠佳等。
 3、光刻技术精密度  光刻技术精密度就是指制做LCD显示屏时可以离子注入出去的轮廓和间距的细致规格，COG商品多见密度高的商品，LCD与IC 相接处布线较密。COG商品导线的PITCH(线距加线间隔)值一般在 50μM下列，IC插口线一般在 40μM下列。现阶段我国已经有一部分生产厂家其COG商品的PITCH值调节在 20μM,这意 味着其导线或线空隙的加工精度已做到10μM上下。  
4、原材料规定  全透明导电性夹层玻璃(即在平面度好、透光度高、曲翘度不大的夹层玻璃表层镶上全透明导电膜)规定电阻值较低，方块电阻一般在30Ω之内，PI（聚丙烯腈、定项原材料）、液晶显示屏等原材料规定纯净度较高，即电阻 大。 ACF（Anisotropic Conductive Film）是一种各种各样导电膜，在竖直方位导电性，而在水平方向 绝缘层。关键构成是粘着剂和导电性颗粒。  
5、洁净度等级规定  COG商品生产工艺流程规定1000级的洁净度等级,即净化室里>=0.5μm的微粒浓度值<=1000粒/升。

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