COB的封装工艺

上一篇我们讲了COB的焊接方法，接下来我们就来讲一讲关于COB的封装工艺。
 
第一步：扩晶。 采用扩张机将厂商所提供的整张LED晶片薄膜均匀的扩张，使附着在薄膜表面上的紧密排列的LED晶粒拉开，利于刺晶。
 
第二步：背胶。 将已经扩好晶的扩晶环放在已经刮好银浆层的背胶机面上，点上银浆。适用于散装的LED芯片。采用点胶机将其适量的银浆点在PCB的印刷线路板上。
 
第三步：将准备好银浆的扩晶环放入刺晶架之中，然后由操作人员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺到PCB的印刷线路板上面。
 
第四步：将已经刺好晶的PCB印刷线路板放到热循环的烘箱中恒温静置一段时间，等待银浆在固化后取出(不可久放，不然LED的芯片镀层会被烤黄，即：氧化，会给邦定造成困难)。如果有LED的芯片邦定，则需要做以上的几个步骤；如果说只有IC芯片邦定，则可以取消以上步骤。
 
第五步：粘芯片。 用点胶机在PCB印刷线路板上的IC位置点上适量的红胶(或者黑胶)，再使用防静电设备(真空吸笔)将IC裸片正确的放置在红胶或者黑胶上。
 
第六步：烘干。 将已经粘好裸片的放入到热循环烘箱之中，放在大平面加热板上面恒温静置一段时间，也可以让它自然的固化(时间比较长)。
 
第七步：邦定(即：打线)。 采用铝丝的焊线机将晶片(LED晶粒或者IC芯片)与PCB板上面相对应的焊盘铝丝来进行桥接，即：COB上的内引线焊接。
 
第八步：前测。 使用专用的检测工具(按照不同用途的COB会有不同的检测设备，最简单的就是高精密度的稳压电源)检测COB，将不合格的一些板子重新返修。
 
第九步：点胶。 采用点胶机将已经调配好的AB胶适量的点到已经邦定好的LED晶粒上面，IC则使用黑胶来封装，然后再根据客户要求进行外观的封装。
 
第十步：固化。 将已经封好胶的PCB印刷线路板放入到热循环的烘箱中恒温静置，根据要求可以设定不同的烘干时间。
 
第十一步：后测。 将已经封装好的PCB印刷线路板再使用专用的检测工具进行一个电气性能的测试，区分好坏与优劣。
 
和其它的封装技术相比，COB技术的价格更加低廉(仅仅只为同芯片的1/3左右)、更加的节约空间、工艺也更加成熟。但是任何的新兴技术在刚刚出现时都是不可能十全十美的，COB的技术也会存在着需要另配焊接机以及封装机、有时速度会跟不上以及PCB贴片对于环境的要求更加严格和无法维修等等缺点。
 
某一些板子上的芯片(COB)布局，它是可以改善IC信号的性能的，因为它们现在已经去掉了一大部分或者全部封装了，也就是说是去掉了大部分或者全部的一些寄生器件。然而，在伴随着这些技术，可能也会存在着一些性能的问题。在所有的这一些设计之中，由于有引线框架片或者BGA的标志，衬底可能不会很好的连接到VCC或者地。可能存在的问题包括热膨胀系数(CTE)问题以及不良的衬底连接。
 

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