普遍的IC封装形式方法有：COB、COG、COF、SMT、TAB这5种，大家企业主要是应用的COB及其COG的装封方法，下边咱们就来详细介绍介绍这几个不一样的装封方法。

      COB：COB是Chip On Board的英语简称，它是LCM推动pcb线路板的另外一种生产加工方法。  

这一工艺是将裸集成ic使用粘片胶立即的贴在PCB板的特定部位上面，随后根据自动焊接机用的铝钱将集成ic电级和PCB板相对应的焊层相互连接，再使用银胶将集成ic与铝钱封死及其干固，进而就可以完成处理器与pcb线路板电级中间的电气设备与机械设备上的联接了。该加工工艺关键包括了粘片、干固、电弧焊接、检测、上胶、干固及其检测这七个工艺流程。
      COB的加工工艺选用的是中小型裸集成ic，其机器设备的精密度比较高，用于生产加工的线数也较多、空隙比偏细、总面积规定也比较小的PCB板，集成ic焊压之后要使用银胶干固、密封性维护，使点焊以及焊线不会遭受外部的毁坏，稳定性较高，但是毁坏之后不能修补，只有够损毁。

COG：COG是Chip On Glass的英语简称，是将LCD屏和IC电源电路立即连接在一起的一种生产加工方法。
   这一加工工艺是在LCD外导线集中化设计方案的不大总面积上，将LCD专用型的LSI-IC专用型集成ic再粘在期间，用压焊条将各个节点按照规定焊接在一起，再在上面滴铸上一滴封接胶就可以了，而IC的键入端则一样也是设计方案在LCD外导线的夹层玻璃上面，并且一样电弧焊接到集成ic的键入节点上面，这时，这一配有集成ic的LCD就早已组成了一个比较详细的LCD控制模块了，只需压合将其与PCB联接在一起就行了。
   该加工工艺关键是包括了放屏、放ACF、放集成ic、对合查验、集成ic电弧焊接、上胶、检验这七个工艺流程。

      COF：COF是Chip On Film 的英文简写。它是将集成电路芯片电弧焊接到有一个软塑料薄膜传送携带面，再使用异向导电胶带将此软塑料薄膜传输带联接到液晶显示屏元器件的外导线处。这一种方法关键是用以规定小容积的显示设备上面。
 

SMT：SMT是Surface Mounted Technology的英文简写，中文翻译是表层贴片技术性。

SMT加工工艺是液晶显示屏屏推动pcb线路板（PCB板）的生产制造加工工艺之一，它是用的贴片机器设备将贴片的元器件（集成ic、电阻器、电容器等）贴在印着焊锡膏的PCB板的相对应焊层部位上面，并且根据流回机器设备而完成电子器件在PCB板上电焊焊接的一种生产方式。

TAB：TAB是Tape Automated Bonding的英文简写。它是将含有光耦电路的软带根据ACF（各种各样导电膜）黏合，并且在一定的溫度、工作压力和時间下压合而完成屏与推动pcb线路板联接的一种生产加工方法。它关键是包括了ACF预应力张拉、对合查验、主压和检验这四个工艺流程。

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