液晶显示模块是由电力工程终端设备、仪表设备等的表明构件，其影响力等同于CRT中的显象管。其他一部分包含电路，信号分析电源电路等，自然也有机壳哪些的。   控制模块关键分成屏和屏线部件。两一部分被拼装在一起，但工作中的过程中是互不相关的(即电源电路不有关)。   液晶显示屏的机理是屏线部件传出匀称的面光，光根据液晶显示屏传入人们的眼镜里。屏的功效便是按清晰度对这种光开展解决，以表明图象。  

液晶显示模块生产工艺流程   SMT   Surface mount technology   即表层安裝技术性，这也是一种较传统式的组装方法。其特点是稳定性高，缺陷是容积大，成本增加，限定LCM的微型化。   COB   Chip On Board   即集成ic被綁定（Bonding）在PCB上，因为IC生产商在LCD操纵及有关   集成ic的制造上已经减小QFP（SMT的一种）封装形式的生产量，因而，在以后的设备中传统式的SMT方法将被逐渐替代。   TAB   Tape Aotomated Bonding   各种各样导电胶带接口方式。将封装类型为TCP（Tape Carrier   Package空载封装形式）的IC用各种各样导电胶带各自确定在LCD和PCB上。这类组装形式可减少LCM的净重、容积、安裝便捷、稳定性不错！   COGChip On Glass   集成ic被立即綁定在玻璃窗上。这类组装形式可极大减少全部LCD控制模块的容积，且便于批量生产，适用消费性电子设备用的LCD，如：手机上、PDA等携带式电子设备。这类组装方法在IC生产厂家的促进下，可能是将来IC与LCD的关键接口方式。   COF   Chip On Film   集成ic被立即安裝在软性PCB上。这类连接方法的耦合性较高，外部元器件可以与IC一起安裝在软性PCB上，这也是一种新起技术性，现阶段已进到试产环节。

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